特許

J-GLOBAL ID：200903075823470156

半導体ウェハのエッジハンドリング装置

発明者： 佐藤 悦郎
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 野口 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016972
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210707
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】部品点数の削減、組立作業の容易化、半導体ウェハの周縁を把持して収納ケース内の所定位置への収納、取り出し操作を正確且つ円滑、迅速に行うことを可能にした。【解決手段】エッジハンドリング装置10は収納ケース内の半導体ウェハ1の収納間隔に挿脱され、その挿脱方向の後端に固定把持部12を有すると共に、前端に可倒式把持部13を有するベースプレート11を備えている。可倒式把持部はベースプレートを含む平面内の軸線を中心に弾性部材14を介して起伏自在に取り付けられている。弾性部材は基端から放射状に延出する2以上の板バネ片14a,14b,14cからなる。可倒式把持部はベースプレートの後端に配されたノブ17とワイヤ16を介して連結されている。ノブ及びベースプレート間にはスプリング18が介装されており、スプリングのスプリング力は弾性部材のスプリング力よりも大きく設定されている。

請求項（抜粋）：

収納ケース内に一定の間隔をおいて重ねて収納される複数枚の半導体ウェハから任意の一枚の周縁を把持して挿脱する半導体ウェハのハンドリング装置であって、前記半導体ウェハの収納間隔に挿脱され、その挿脱方向の後端に固定把持部を有すると共に、前端に可倒式把持部を有するベースプレートを備え、前記可倒式把持部が前記ベースプレートを含む平面内の軸線を中心に弾性部材を介して起伏自在に取り付けられてなることを特徴とする半導体ウェハのエッジハンドリング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/08

FI (2件)：

H01L 21/68 S ,  B25J 15/08 B

Fターム (25件)：

3C007DS01 ,  3C007ES03 ,  3C007ET02 ,  3C007EU11 ,  3C007EU14 ,  3C007EV03 ,  3C007NS09 ,  3C007NS11 ,  3C007NS17 ,  3F061AA01 ,  3F061BA03 ,  3F061BB02 ,  3F061BC15 ,  3F061BD10 ,  3F061BE03 ,  3F061DB00 ,  3F061DB04 ,  3F061DB06 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031GA06 ,  5F031GA10 ,  5F031GA14 ,  5F031GA15