特許
J-GLOBAL ID:200903075825037433

易裂性フィルム及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木下 実三 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-037964
公開番号(公開出願番号):特開平5-229079
出願日: 1992年02月25日
公開日(公表日): 1993年09月07日
要約:
【要約】【目的】 易裂性が優れ、かつヒートシール性能にも優れた易裂性フィルム及びその製造方法を提供する。【構成】 高密度ポリエチレン(HDPE、MI=0.02〜20g/10分、d=0.940 〜0.970 g/ cm3 )より成る外層(非シール層)と、エチレンと1-ブテンとの共重合による直鎖状低密度ポリエチレン(C4系LL、MI=0.1 〜30g/10分、d=0.900 〜0.945g/ cm3 )より成る内層(シール層)とを含む積層の易裂性フィルムであって、フィルム成形時におけるドロー比が5〜50のものである。この易裂性フィルムの製造方法は、HDPEより成る外層と、C4系LLより成る内層とを含む積層フィルムを共押出し成形し、このフィルム成形時のドロー比を5〜50とする。
請求項(抜粋):
高密度ポリエチレン(MI=0.02〜20g/10分、d=0.940 〜0.970g/ cm3 )より成る層と、エチレンと1-ブテンとの共重合による直鎖状低密度ポリエチレン(MI=0.1 〜30g/10分、d=0.900 〜0.945g/ cm3 )より成る層とを含む積層フィルムであって、フィルム成形時のドロー比が5〜50である易裂性フィルム。
IPC (7件):
B32B 27/32 ,  B29C 47/06 ,  B32B 7/02 101 ,  B32B 27/00 ,  B65D 33/00 ,  B29K 23:00 ,  B29L 9:00
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭60-055147
  • 特開昭60-055147

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