特許

J-GLOBAL ID：200903075825266815

基板研磨方法および基板研磨装置

発明者： 中川 英則 ,  高下 順治
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-286058
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094302
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 基板全面を均一に加圧することができるとともに基板の膜厚むら形状に合わせて膜厚むらを除去するように研磨圧力を制御することができ、かつ基板の大版化に対応することが容易な基板研磨方法および装置を提供する。【解決手段】 基板1に点接触状に当接して基板1を加圧する多数の加圧体11と、多数の加圧体11を着脱自在に保持する加圧体保持部材12と、流体袋体13を介して各加圧体11に対して等しい加圧力を与える荷重14を備え、研磨シート4を貼り付けた定盤5を回転させるとともに、ガラスや半導体等の基板1を研磨シート4に加圧して押し付けながら回転させて研磨するようになし、また、基板1の研磨面の膜厚形状に応じ、最も膜厚の厚い部分に対しては加圧体11を最密状態に配列させ、膜厚が薄くなるごとに加圧体11の間隔を順次大きくして配列して、基板の膜厚形状に応じた研磨圧力で研磨を行なうこともできる。

請求項（抜粋）：

研磨シートを貼り付けた定盤を回転させるとともに、基板を前記研磨シートに基板裏面から加圧して押し付けながら回転させて研磨し、ガラスや半導体等の基板の凹凸を平坦化する基板研磨方法において、基板裏面から基板を研磨シートに押し付ける多数の加圧体によりそれぞれ等しい大きさの力でかつ点接触によって前記基板を前記研磨シートに対して加圧し、加圧体の配置または加圧体同士の間隔を調整することにより、前記基板の研磨面と前記研磨シートの間に発生する研磨圧力を制御することを特徴とする基板研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 622 K

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058BA05 ,  3C058BB03 ,  3C058BC01 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12