特許

J-GLOBAL ID：200903075836648515

プリント配線板

発明者： 後藤 彰彦
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055925
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268380
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 感光特性やピール強度を低下させることなく、耐冷熱衝撃性に優れるプリント配線板を提供すること。【構成】 導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層を、無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層(2)と、耐熱性樹脂のみからなる接着材層(3)との複合層で構成したことを特徴とする。これにより、感光特性やピール強度を低下させることなく、耐冷熱衝撃性に優れるプリント配線板を安定して提供することができる。

請求項（抜粋）：

導体回路を樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなるプリント配線板において、この樹脂絶縁層を、無機充填材を含む耐熱性樹脂からなる絶縁材層と、耐熱性樹脂のみからなる接着材層との複合層で構成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-099288
  
• 特開昭62-247597
  
• 特開平1-166598