特許

J-GLOBAL ID：200903075838039257

スルーホール付きフレキシブルプリント配線板用両面基板の製造方法

発明者： 山崎 豊樹
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204702
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051135
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 本発明はスルーホールの位置精度がよく、実用に足るスルーホール付きフレキシブルプリント配線板用両面基板の製造方法の提供を課題とする。【解決手段】 ポリイミドフィルム等の絶縁性フイルムの一面に導体層を設けた後、所定の位置にスルーホールを設け、次いで他面に導電層を設ける。スルーホールを形成する方法としてはレーザ加工を行ってもよく、機械加工を用いても良い。必要とされるスルーホールの径に従って適宜最適な方法を適用すればよい。絶縁性フィルムの表面に導体層を設ける方法は特に限定されるものではなく、従来用いられているスパッタリング法、蒸着法、無電解法などが適用できる。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルム等の絶縁性フイルムの一面に導体層を設けた後、所定の位置にスルーホールを設け、次いで他面に導電層を設けることを特徴とするスルーホール付きフレキシブルプリント配線板用両面基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 620

FI (4件)：

H05K 3/40 E ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/42 620 Z