特許

J-GLOBAL ID：200903075842577549

プローバ装置及び半導体装置

発明者： 金尾 剛史 ,  小守 純子
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 村上 啓吾 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-321338
公開番号（公開出願番号）：特開2003-121494
出願日： 2001年10月19日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】 測定に使用していないプローブ針及びオープン設定にしたいプローブ針を測定パッドに接触させない状態で測定する。【解決手段】 プローブ針1の一部を扇型に加工し、この扇型加工部分1aを電磁石3により圧迫,解放することにより、プローブ針1を伸縮させて、プローブ針1の測定パッド4に対する接触,非接触を行なう。

請求項（抜粋）：

プローブカードに設けたプローブ針を測定パッドに接触させることにより電気的特性を測定するプローバ装置において、上記プローブ針の一部を扇型に加工するとともに、この扇型加工部分を電磁石により圧迫,解放することにより上記プローブ針を伸縮させることを特徴とするプローバ装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/06 E ,  G01R 1/067 P ,  H01L 21/66 B

Fターム (18件)：

2G003AA10 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AG19 ,  2G003AH05 ,  2G003AH09 ,  2G011AA16 ,  2G011AB00 ,  2G011AC00 ,  2G011AC14 ,  2G011AC33 ,  2G011AE22 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA70 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10