特許

J-GLOBAL ID：200903075844034925

フリップチップ接続用熱圧着接着剤

発明者： 小笠原 宏
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-269933
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111519
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】無機フィラー同一充填率での低粘度化により、さらに無機フィラーの充填率を上げ、耐熱・耐湿信頼性を向上させたフリップチップ接続用熱圧着接着剤を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)無機フィラーを必須成分とし、前記(C)無機フィラーが、平均粒径2〜4μmと平均粒径0.1〜1μmの粒度分布をもつ2種類のフィラーを配合したものであるフリップチップ接続用熱圧着接着剤である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、 (B)硬化剤および (C)無機フィラー を必須成分とし、前記(C)無機フィラーが、平均粒径2〜4μmと平均粒径0.1〜1μmの粒度分布をもつ2種類のフィラーを配合したものであることを特徴とするフリップチップ接続用熱圧着接着剤。

IPC (3件)：

H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

FI (2件)：

H01L23/30 D ,  H01L21/60 311S

Fターム (6件)：

4M109AA01 ,  4M109CA10 ,  4M109EB12 ,  5F044KK02 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17