特許

J-GLOBAL ID：200903075845339053

電磁シールド筐体装置

発明者： 森岡 政信
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-290551
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135677
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 半田作業を不要として、組立、保守性の向上を図り回路基板と筐体との間の電気的接続が確実に行われる。【解決手段】 導電材によって少なくとも一方側面部が開放された筒状体を呈して形成された筐体部材12と、アースランド11bが形成された一端部11aを開放側面部に臨ませて筐体部材12の内部に収納された回路基板11と、上記開放側面部を閉塞するようにして筐体部材12に組み合わされるとともに組合状態において筐体部材12の内部に臨ませられて上記回路基板11の端部11aを支持する基板支持部15が一体に形成された導電材によって形成された側板部材13とから構成される。基板支持部15は、側板部材13が筐体部材12に組み合わされた状態で、回路基板11のアースランド11bに圧接触される。

請求項（抜粋）：

金属板等の導電材によって少なくとも一方側面部を開放した筒状体を呈して形成された筐体部材と、この筐体部材の内部に上記開放側面部に端部を臨ませて収納されるとともにこの端部の近傍に位置してアースランドが形成されてなる回路基板と、金属板等の導電材によって形成され、上記開放側面部を閉塞するようにして上記筐体部材に組み合わされるとともにこの組合せ状態において上記筐体部材の内部に臨ませられて上記回路基板を支持する基板支持部が一体に形成された側板部材とから構成され、上記筐体部材に上記側板部材を組み合わせた状態において、上記回路基板を支持する上記基板支持部が上記アースランドに圧接されてシールド筐体を構成することを特徴とする電磁シールド筐体装置。