エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195272
公開番号（公開出願番号）：特開平6-041277
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：

【要約】【目的】FRP、特に電子回路基板に用いられる銅張り積層板に適した低吸水率で耐熱性、接着性に優れる物性を、含浸性など作業性を損なうことなく得られるエポキシ樹脂組成物に関する。【構成】エポキシ樹脂と硬化剤とよりなるエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が一分子中に平均して2.5個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、テトラブロモビスフェノールAまたはビスフェノールAと、低分子量エポキシ樹脂とを反応させて得たエポキシ当量が300〜700g/eqの範囲であり、且つ残存フェノール性水酸基当量が500〜3000g/eqの範囲であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤とよりなるエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂が一分子中に平均して2.5個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、テトラブロモビスフェノールAまたはビスフェノールAと、低分子量エポキシ樹脂とを反応させて得たエポキシ当量が300〜700g/eqの範囲であり、且つ残存フェノール性水酸基当量が500〜3000g/eqの範囲であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJF , B32B 27/38 , C08G 59/20 NHQ , H05K 1/03

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭59-210946
特開昭63-048324
特開平2-292323

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