特許

J-GLOBAL ID：200903075859133660

針状単結晶体複合品

発明者： 雨宮 勝 ,  加藤 和男
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185048
公開番号（公開出願番号）：特開平7-033596
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路の電気特性測定用プローブピン等に使用できる、座屈荷重が大きく、剛性に優れた針状単結晶体複合品及びその組立物を得る。【構成】 基板上に、VLS成長法にて針状単結晶体を形成し、該針状単結晶体の少なくとも側面を0.1〜10μm厚みの導電性膜で被覆した後、該導電性針状単結晶体が樹脂面から10〜500μm突出するように樹脂で包埋したことを特徴とする針状単結晶体複合品及びそれを用いた電気特性測定用組立物。

請求項（抜粋）：

基板上に、VLS成長法にて針状単結晶体を形成し、該針状単結晶体の少なくとも側面を0.1〜10μm厚みの導電性膜で被覆し導電性針状単結晶体を得た後、該導電性針状単結晶体を樹脂又は低融点ガラスからなる包埋材料で包埋してなる針状単結晶体複合品で、該導電性針状単結晶体が、その包埋材料の表面から10〜500μm突出するように包埋されたことを特徴とする針状単結晶体複合品。

IPC (6件)：

C30B 29/62 ,  C30B 11/12 ,  G01R 1/067 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/66