放熱板とそれを用いたリードフレーム部材及び樹脂封止型半導体装置、および放熱板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小西淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-277206
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116012
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】材料費の削減、製造工程の簡略化が図れ、耐パッケージクラック性、耐蝕性に良好な、放熱板を設けた構造の樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】樹脂封止型半導体装置に用いられる放熱板であって、アルミ板からなり、表面は陽極酸化処理(アルマイト処理)されて封止樹脂との密着性が良い絶縁層を設けている。また、上記放熱板を用いた樹脂封止型半導体装置であって、放熱板は、リードフレームとインナーリード及びまたはダイパッド部とで接着剤で固着されている。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型半導体装置に用いられる放熱板であって、アルミ板からなり、表面は陽極酸化処理(アルマイト処理)されて封止樹脂との密着性が良い絶縁層を設けていることを特徴とする放熱板。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 21/28 , H01L 23/36

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