特許
J-GLOBAL ID:200903075866475046
集積化圧力センサ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-249434
公開番号(公開出願番号):特開平9-092846
出願日: 1995年09月27日
公開日(公表日): 1997年04月04日
要約:
【要約】【課題】 センサ感度を高く保持しつつセンサチップを小型化することができる集積化圧力センサを提供する。【解決手段】センサチップ5のダイアフラムの上面に複数個の感歪抵抗6a〜6dを配置する。そして、集積回路が形成された集積回路チップ1を、センサチップ5の上面に積層すると共に、集積回路チップ1の縁部に形成されたスルーホール4a〜4fを介して、感歪抵抗6a〜6dによるブリッジ回路と集積回路2とを電気的に接続する。また、集積回路チップ1の下面には、センサチップ5のダイアフラムが十分に変形できるように、凹部が形成されている。
請求項(抜粋):
ダイアフラムとこのダイアフラムに配置された複数個の感歪抵抗を備えたセンサチップと、集積回路が形成された集積回路チップとを有し、前記センサチップと前記集積回路とは積層されていることを特徴とする集積化圧力センサ。
IPC (2件):
H01L 29/84
, G01L 9/04 101
FI (2件):
H01L 29/84 B
, G01L 9/04 101
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