オプトエレクトロニクスデバイス・パッケージングアセンブリとその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：古谷聡 , 溝部孝彦 , 西山清春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-065215
公開番号（公開出願番号）：特開2004-274064
出願日： 2004年03月09日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】発光デバイスアレイを収容するパッケージングアセンブリを提供すること。【解決手段】オプトエレクトロニクスデバイス・パッケージングアセンブリとその製造方法。一実施形態においてオプトエレクトロニクスデバイス・パッケージングアセンブリ(10)は取り付け面(18)を有する電気サブマウント(12)と、デバイス回転マウント(14)と、発光デバイス(16)とを含む。デバイス回転マウント(14)は電気サブマウント(14)の取り付け面(18)に取り付けられたサブマウント取り付け面(20)と、電気サブマウントの取り付け面(18)に対して実質的に垂直の面に配置されたデバイス取り付け面(22)とを有する。発光デバイス(16)は共通の発光面(24)を端部とする1以上の半導体層を有し、それらが発光面(24)から光を放射するよう動作する。発光デバイス(16)は発光面が電気サブマウント(12)の取り付け領域(18)に対して実質的に平行な面に配置される向きでデバイス回転マウント(14)のデバイス取り付け領域(22)に取り付けられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

取り付け面(18)を有する電気サブマウント(12)と、前記電気サブマウント(12)の取り付け面(18)に対して取り付けられたサブマウント取り付け面(20)と、前記電気サブマウント(12)の前記取り付け面(18)に対して実質的に垂直な面に配置されたデバイス取り付け領域(22)とを有する、デバイス回転マウント(14)と、共通の発光面(24)を端部とする1以上の半導体層を有し、該発光面(24)から光を放射するように動作する、発光デバイス(16)とからなり、前記発光デバイス(16)は、前記発光面が前記電気サブマウント(12)の取り付け領域(18)に対して実質的に垂直な面に配置される向きで、前記デバイス回転マウント(14)の前記デバイス取り付け領域に取り付けられる、オプトエレクトロニクスデバイス・パッケージングアセンブリ(10)。

IPC (2件)：

H01S5/022 , H01L33/00

FI (2件)：

H01S5/022 , H01L33/00 N

Fターム (16件)：

5F041AA37 , 5F041AA42 , 5F041CA14 , 5F041DA02 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041EE04 , 5F041FF14 , 5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073BA02 , 5F073FA16 , 5F073FA23 , 5F073FA27

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