特許

J-GLOBAL ID：200903075873950965

着脱可能パツケージ

発明者： アーノルド・ブルーム ,  フランク・ガース ,  マンフレツド・パースク ,  マンフレツド・スケミデツト
出願人/特許権者： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-311344
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003052
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】本発明は、デバイスと配線基板との間の相互接続が、組立易く取り外しやすいという特徴を有し、高密度接点アレイを保持するVLSIデバイスに適するパッケ-ジング構造を提供することを目的とする。【構成】本発明の着脱可能パッケ-ジは、電子デバイス1の表面または基板表面5のどちらか一方に配設された少なくとも一つのプラグイン手段2と少なくとも一つの空洞3と、該空洞3に設けられる導電物質7と、該空洞3を覆って該導電物質7を封止するフォイル4とを有し、該フォイル4が該プラグイン手段2により貫通されて該導電物質7と該プラグイン手段2とを電気的に接続させることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの電子デバイスと配線基板とを有する着脱可能パッケージであって、前記電子デバイスの表面または前記基板の表面に設置された少なくとも一つの突出プラグイン手段と、前記基板の表面または前記デバイスの表面にあって、前記プラグイン手段に対向する位置に設置されている少なくとも一つの空洞と、前記空洞に設けられている導電物質と、前記空洞を覆って前記導電物質を封止するフォイルと、を備え、前記フォイルは、前記プラグイン手段により貫通されて前記導電物質と前記プラグイン手段とを電気的に接続させていることを特徴とする着脱可能パッケージ。

IPC (5件)：

H01R 4/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H01R 4/24 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-094779
  
• 特開平1-058836
  
• 特開昭61-239576
  
• 特開昭64-030188