特許

J-GLOBAL ID：200903075874362188

配線基板

発明者： 岩田 尚也
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171935
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007454
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 集合基板の捨て基板部の面積を小さくして、原反の配線基板からの集合基板の取り数を増加する。【解決手段】 集合基板11には、分割用スリット14を境にして、電子部品が搭載される本体基板部12と、捨て基板部13とが配置されている。電子部品の実装時に、マウンタの基準ピンが貫入するマウンタ用基準穴15a〜15bは、分割用スリット14に連続して一体的に形成されている。このため、マウンタ用基準穴15a〜15bを捨て基板部13に形成する必要がなくなり、捨て基板部13の面積を狭くでき、集合基板11の面積を狭くすることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装される本体基板部と、本体基板部に電子部品が実装された後に本体基板部から分離される捨て基板部との間に、分割用スリットが形成されていると共に、マウンタの基準ピンが貫入するマウンタ用基準穴が形成されている配線基板において、前記マウンタ用基準穴は、前記分割用スリットに連続して分割用スリットと一体に形成されていることを特徴とする配線基板。

FI (2件)：

H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 C

Fターム (8件)：

5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB45 ,  5E338BB47 ,  5E338CC01 ,  5E338EE21 ,  5E338EE32