特許
J-GLOBAL ID:200903075877064978

高速熱処理システム用基板輸送組立体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 竹内 澄夫 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-558347
公開番号(公開出願番号):特表2003-517405
出願日: 1999年06月24日
公開日(公表日): 2003年05月27日
要約:
【要約】ローディング/アンローディングゾーン及び処理ゾーンを有する処理チャンバ、処理ゾーンで基板52を加熱するための加熱組立体、及び処理チャンバを通じて基板52を輸送するための輸送組立体を含む、フラットパネル表示装置に用いる高速熱処理システム。【解決手段】 輸送組立体は、処理ゾーンを通じてローディング/アンローディングゾーンから基板52を輸送するための送りコンベヤ50、及び基板52が処理ゾーンを通じて輸送された後に、送りコンベヤ50からローディング/アンローディングゾーンへ基板52を輸送するための基板戻し組立体を含む。基板戻し組立体は、戻しコンベヤ56、及び送りコンベヤ50から戻しコンベヤ56へ基板52を輸送するための基板受け器54を含み得る。
請求項(抜粋):
大面積の基板に用いる高速熱処理システムであって、 ローディング/アンローディングゾーンと処理ゾーンとを有する処理チャンバ、 前記処理ゾーンで基板を加熱するための加熱組立体、及び 前記処理チャンバを通じて基板を輸送するための輸送組立体、から成り、 前記輸送組立体が、 前記処理ゾーンを通じて前記ローディング/アンローディングゾーンから基板を輸送するための送りコンベヤ、及び 基板が前記処理ゾーンを通じて輸送された後に前記送りコンベヤから前記ローディング/アンローディングゾーンへ基板を輸送するための基板戻し組立体、から成る、ところの高速熱処理システム。
IPC (4件):
B65G 49/06 ,  F27B 9/24 ,  F27B 9/39 ,  F27D 3/12
FI (4件):
B65G 49/06 Z ,  F27B 9/24 R ,  F27B 9/39 ,  F27D 3/12
Fターム (13件):
4K050AA02 ,  4K050BA07 ,  4K050BA17 ,  4K050CF06 ,  4K050CF16 ,  4K050CG09 ,  4K050DA01 ,  4K055AA06 ,  4K055BA03 ,  4K055BA05 ,  4K055HA01 ,  4K055HA11 ,  4K055HA29
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 特開昭59-119738
  • 特開昭62-293622
  • 特開平4-043021
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