特許
J-GLOBAL ID：200903075878031976
ICチップの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008561
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198603
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 本発明はICチップの実装構造に関し、ファインで多くのパッド端子を有するICチップと、複雑で多種多様な配線基板への電気的接続を可能とし、且つICチップと配線部を含めた実装エリアの小型化及び高信頼化が可能なICチップの実装構造を実現することを目的とする。【構成】 同一ICチップ12の複数の接続パッド電極13と、異なる複数の配線基板10,11上の複数の端子14とを接続して成るように構成する。
請求項（抜粋）：
同一ICチップ(12)の複数の接続パッド電極(13)と、異なる複数の配線基板(10,11)上の複数の端子(14)とを接続したことを特徴とするICチップの実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 301
