特許
J-GLOBAL ID：200903075878231223
熱可塑性樹脂組成物とその製造方法、およびこの組成物よりなる電磁波シールド成形品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189383
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053571
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 劈開性層状化合物が、微細劈開状態で分散していて電導性または電磁波吸収性を発揮する熱可塑性樹脂組成物を提供する。【構成】 (a) 熱可塑性樹脂と、(b) 層状化合物とからなる熱可塑性樹脂組成物において、層状化合物が電導性または電磁波吸収性を有し、灰分量として特定量含み、かつ、特定の範囲で微細劈開状態で分散している熱可塑性樹脂組成物の発明である。【構成】 上記目的が達成される。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂と層状化合物とからなる熱可塑性樹脂組成物において、この層状化合物は導電性または電磁波吸収性を有し、灰分量として0.01〜40重量%の範囲で含み、その平均厚さが0.1〜500nmの範囲であり、かつ、前記層状化合物の5重量%以上が厚さ0.1〜50nmの範囲で分散されてなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08K 7/00 KCJ
, C08K 3/00 KAA
, C08K 3/04 KAB
, C08L101/00
, H05K 9/00
