特許
J-GLOBAL ID：200903075880263973
屋上緑化に用いられる下地材料及び該下地材料を利用した屋上緑化工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-340757
公開番号（公開出願番号）：特開2004-176286
出願日： 2002年11月25日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】断熱性能及び排水性能を同時に確保することができ、折板屋根の屋上緑化に適した屋上緑化用の下地材料を提供する。【解決手段】下地材料は、突部11bと溝部11aとが交互に形成される波形の折板11上に載せられる。この下地材料は、折板11の溝部11aに嵌められると共に溝部11aの両側面11c,11cに面接触できるテーパ面12,12を有する下地材料Aと、折板11の突部11b上に載せられると共に下地材料Aの間に配置される下地材料Bとの2種類を有する。溝部11aに嵌められる前記下地材料A及び突部11b上に載せられる下地材料Bの組合せによって、下地材料A及び下地材料Bの上面が実質的に平面に形成される。また溝部11aに嵌められる下地材料Aの下面14と溝部11aの底面との間には、排水のための空間が形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
突部と溝部とが交互に形成される波形の折板上に載せられ、屋上緑化に用いられる下地材料であって、
前記下地材料は、前記溝部に嵌められるときに前記溝部の両側面に面接触できるテーパ面を有し、
前記溝部に嵌められる前記下地材料の下面と前記折板の前記溝部との間には、排水のための空間が形成されることを特徴とする屋上緑化に用いられる下地材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
E04D13/00 Z
, A01G1/00 301C
