特許
J-GLOBAL ID：200903075890799057
液体の温度調節方法及び液体の温度調節装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-267262
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120203
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 温度勾配を生じさせることなく液体を適温に保ち得る液体の温度調節方法及び液体の温度調節装置を提供する。【構成】 例えば、半導体ウェハを高温(若くは低温)のエッチング液内に浸漬させてウェットエッチング処理する場合に、圧力調整器41及び流量調整器42により圧力及び流量を調節し、且つ予め加熱・冷却装置5により加熱(若くは冷却)したガスをエッチング液中に気泡状にして噴出させるようにした。また、槽3に温度センサ32を設け、制御装置6によりガスの圧力、流量及び温度を制御するようにした。【効果】 液体中に高温(若くは低温)のガスを噴出させることによって、液体が加熱(若くは冷却)されると同時に、攪拌作用により温度分布が均一となる。
請求項（抜粋）：
液体を溜める槽の底部に所望の温度に加熱又は冷却された内部の液体と同一若しくは反応しない気体を吹き込み、該気体を細かい気泡状にして前記底部から槽内に略均一になるように噴出させることによって液体の温度を調節するようにしたことを特徴とする液体の温度調節方法。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/304 341
