特許
J-GLOBAL ID：200903075891753093
高周波イオンプレーティング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-267685
公開番号（公開出願番号）：特開平6-116719
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：
【要約】【構成】 真空槽1内の底部に複数の蒸発源4を設けるとともに、それら蒸発源と真空槽内の上部に設けられた基板7との間にそれぞれコイル状の複数の高周波アンテナ9を配置し、かつ、各高周波アンテナのそれぞれに対して別個の高周波電源10から高周波電力を供給する。【効果】 各蒸発源からの蒸発材料が各高周波アンテナにより広範囲にわたってイオン化されるので十分な出力、イオン化効率を確保でき、したがって大型の基板に対してもその全面に均質かつ良質な膜を形成できる。
請求項（抜粋）：
真空槽と、真空槽内の底部に設けられた複数の蒸発源と、真空槽内の上部に設けられた基板と、各蒸発源と基板との間にそれぞれ配置されたコイル状の複数の高周波アンテナと、各高周波アンテナのそれぞれに対して高周波電力を供給する複数の高周波電源とを具備してなることを特徴とする高周波イオンプレーティング装置。
引用特許：
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