特許

J-GLOBAL ID：200903075892089863

異方性導電膜

発明者： 江森 健二 ,  田坂 吉彦
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチヤリング カンパニー
代理人 (1件)： 青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-262315
公開番号（公開出願番号）：特開平5-028828
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 極めて速硬化性で、耐熱性、耐湿性、保存安定性、リペア性及び表面粘着性に優れた異方性導電膜形成性組成物、並びに該組成物から形成された異方性導電膜を提供する。【構成】 (1) 100重量部のシアネートエステル、0.01〜10重量部の硬化触媒、10〜 300重量部のフィルム形成性熱可塑性樹脂及び10〜 500重量部のエポキシ樹脂を含んで成る接着剤;並びに(2)前記接着剤 100重量部に対して0.1〜20重量部の導電粒子;を含んで成る異方性導電膜形成性組成物;並びにこの組成物から形成された異方性導電膜。

請求項（抜粋）：

(1) 100重量部のシアネートエステル、0.01〜10重量部の触媒、10〜 300重量部のフィルム形成性熱可塑性樹脂及び10〜 500重量部のエポキシ樹脂を含んで成る接着剤;並びに(2)前記接着剤 100重量部に対して0.1〜20重量部の導電粒子;を含んで成る異方性導電接着剤。

IPC (11件)：

H01B 1/22 ,  C09J 7/00 JHK ,  C09J 7/02 JLH ,  C09J 9/02 ,  C09J129/14 JCV ,  C09J153/02 JDJ ,  C09J163/00 JFN ,  C09J177/00 JGA ,  C09J201/06 JAU ,  C09J201/06 JBC ,  H01B 5/16