ICパッケージ及びこれを用いた回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042113
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242616
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】回路基板とICチップとの間隙に封止樹脂を充填することなく接続部の高信頼度実装を可能とする。【解決手段】バンプ座2はICパッケージ1のパッケージの下部に設けられる。導電性接着剤3はバンプ座2と導電性弾性樹脂バンプ4とを接続する。導電性弾性樹脂バンプ4は熱歪みおよび機械的歪みによる応力を吸収する。部品取り付け座6は回路基板5上に設けられ、導電性弾性樹脂バンプ4と電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージのバンプ座上に導電性接着剤で接着した導電性弾性樹脂バンプを介し、前記半導体パッケージを回路基板と電気接続させることを特徴とするICパッケージ。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01L 23/12 , H01L 23/36

FI (3件)：

H05K 1/18 U , H01L 23/12 L , H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-006841
特開昭63-150930
特開平2-103944

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