特許

J-GLOBAL ID：200903075912566710

溝入り研磨布並びにワークの研磨方法及び研磨装置

発明者： 深見 輝明
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364101
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163192
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】ワーク、特に半導体ウェーハを研磨する際に、ウェーハ製造工程においてはワークの外周ダレを改善し、またナノトポロジーレベルを改善した研磨を行うことができ、さらにデバイス作製工程においてもワークの外周ダレを引き起こすことなく段差修正を行うことができるようにした溝入り研磨布、並びにこの溝入り研磨布を用いるワークの研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】研磨布本体の表面に形成された溝を有しかつワークの研磨処理に用いられる溝入り研磨布において、前記研磨布本体の表面と前記溝の側面とのなす角度が、ワークの面取り角度以上であるようにした。

請求項（抜粋）：

研磨布本体の表面に形成された溝を有しかつワークの研磨処理に用いられる溝入り研磨布において、前記研磨布本体の表面と前記溝の側面とのなす角度が、ワークの面取り角度以上であるようにしたことを特徴とする溝入り研磨布。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01