特許
J-GLOBAL ID：200903075913771473
ICカード
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032683
公開番号（公開出願番号）：特開2000-231615
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】カード作製のコストが低く、完成後のカード表面性の品質の低下を防止し見栄えの美しい表面性の優れたICカードを提供する。【解決手段】PET,ポリアミド等の熱融着しにくいプリント基板シート10上に、電子回路パターン12とICチップ11を形成したICモジュールの両側を熱可塑性シートで挟み、熱ラミネート法等により熱成形された構成のICカードにおいて、熱成形前のプリント基板シート10上の電子回路とICチップを除いた部分に、接着力を向上させる目的で多数の融着用の孔13を設けたICカード。
請求項（抜粋）：
熱融着しにくいプリント基板シート上に、電子回路とICチップを形成したICモジュールの両側を熱可塑性シートで挟み、熱ラミネート法等により熱成形された構成のICカードにおいて、熱成形前のプリント基板シート上の電子回路とICチップを除いた部分に、接着力を向上させる目的で多数の融着用の孔を設けたことを特徴とするICカード。
Fターム (4件)：
5B035AA04
, 5B035BA04
, 5B035BB09
, 5B035CA01
