特許

J-GLOBAL ID：200903075917037766

半導体装置

発明者： 御秡如 英也 ,  上村 俊一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031533
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244524
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 半導体パッケージの汎用性を向上できる半導体装置を得る。【構成】 基板3と半導体パッケージ6との間に所定の間隙を形成する接着剤8を介して配置された粒状体9を介挿する。基板3とこの基板3上に実装される半導体パッケージ6との間に、例えば合成樹脂で形成され0.1〜0.3mmの径を有する球形の粒状体9を接着剤8を介して配置することにより、基板3および半導体パッケージ6間に所定の間隙を形成する。

請求項（抜粋）：

基板上に所定の間隙を形成して半導体パッケージを実装した半導体装置において、上記基板と半導体パッケージとの間に第3の部材を介挿させて上記所定の間隙を形成したことを特徴とする半導体装置。