特許
J-GLOBAL ID：200903075918427800
表面にレジスト模様を作る直接結像法、およびプリント回路基板製造におけるその使用
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斉藤 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-220412
公開番号（公開出願番号）：特開平7-301919
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板のような基材表面上に光工具の使用なしに予め定めた模様でレジスト模様を作るための直接の像形成法を提供する。【構成】 ホトレジストではなくて熱レジストを使用して、すなわち光誘起化学変形ではなくて熱誘起化学変形を受ける組成物を使用して、プリント回路基板(PCB)製造法との関連で銅クラド誘電物質上のエッチ耐性有機樹脂物質の模様のような、基材表面上のレジストの結像模様を直接に製造する方法である。基材表面に加えられた熱レジスト組成物のフィルムは光工具なしに所望の模様で集中熱源たとえばIR区域で放出される熱レーザー、によって走査されて組成物の局在化熱誘起化学変形をもたらす。これはレジスト模様を直接に生成するか、あるいはフィルム中にこの模様の現像可能な潜像を生成する。
請求項（抜粋）：
次の諸工程すなわち(a)組成物を切除するのに有効な又は特定の現像剤における溶解度を増大もしくは減少させるのに有効な熱誘起変形を受ける性質をもつ熱レジスト組成物のフィルムを基材表面に加え、(b)その後に、予め定めた模様で且つ光工具の使用なしに、所望のレジスト模様のポジまたはネガに相当する該フィルムのえらばれた区域に、有効な熱エネルギーの集光ビームを指向させて該組成物中に熱誘起変形を生ぜしめ、そして(c)熱誘起変形が切除以外のものである場合には、その後に該フィルムを有効な現像剤と接触させて該基材表面から該変形のために現像剤に差別的により可溶である該組成物の区域を選択的に除去する、諸工程を含むことを特徴とする基材表面に結像レジスト模様を作る直接製造方法。
IPC (11件)：
G03F 7/038 505
, G03F 7/004 503
, G03F 7/004 531
, G03F 7/016
, G03F 7/039 501
, G03F 7/20 505
, H05K 3/06
, H05K 3/18
, H05K 3/28
, H05K 3/46
, C08G 59/50
