バーンイン装置およびバーンイン用ウエハトレイ

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-082733
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340030
出願日： 1996年04月04日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【課題】ウエハ状態でバーンインテストを行うことができ、しかもコンパクトなバーンイン装置およびバーンイン用ウエハトレイを提供すること。【解決手段】半導体ウエハ上の各チップのパッドに対応した複数のバンプ35を有する配線基板30と、半導体ウエハ1を収容するための収容部としての凹部21を有する収容容器20とによりバーンイン用ウエハトレイ10が構成される。そして、凹部21内に半導体ウエハ1が収容された状態で複数のバンプ35が半導体ウエハのパッドに接触するように配線基板30と収容容器20とを圧着する。その状態で、電気的負荷発生器50から電気信号を半導体ウエハ1の各チップに加え、また、ヒーター電源62および冷媒供給源61から収容容器20の冷媒通路23およびヒーター24にそれぞれ冷媒を通流しまたは給電することにより半導体11に温度的負荷を与える。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハに電気的負荷および温度的負荷を与えてスクリーニングを行うバーンイン装置であって、半導体ウエハ上の各チップのパッドに対応した複数の第1の端子、電気的信号が印加される複数の第2の端子、およびこれら第1の端子および第2の端子を繋ぐ複数の配線を有する配線基板と、半導体ウエハを収容するための収容部を有しその中に半導体ウエハが収容された状態で前記複数の第1の端子が半導体ウエハのパッドに接触するように前記配線基板に圧着される収容容器と、前記配線基板の第2の端子に接続され、前記配線および前記第1の端子を介して電気信号を前記半導体ウエハの各チップに印加する電気的信号印加手段と、前記半導体ウエハの温度を制御する温度制御手段と、を備え、前記配線基板の第2の端子は、前記収容容器の外側に一括して配置されていることを特徴とするバーンイン装置。

IPC (5件)：

H01L 21/66 , G01R 31/26 , G01R 31/30 , H01L 21/326 , H01L 21/68

FI (6件)：

H01L 21/66 H , H01L 21/66 B , G01R 31/26 H , G01R 31/30 , H01L 21/326 , H01L 21/68 N

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