特許
J-GLOBAL ID：200903075922998189
電気回路部の放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079110
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277976
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 熱抵抗を下げ、グランドパターンおよび固定ネジへの熱伝達量が増大することで、電気回路部の放熱効率を向上させた放熱装置を得る。【解決手段】 電気回路部とグランドパターン11とを含む電気回路基板10と、このグランドパターン11に合致する形状である接触導通面を持つシールド部材1とからなり、電気回路基板10を多層構造基板に構成するとともにその内層の一つを電気回路基板10とほぼ等しい面積を持つグランド専用層12とし、グランドパターン11部のみグランド専用層12が表面部に露出するように構成した電気回路部の放熱装置とする。
請求項（抜粋）：
電気回路部とグランドパターンとを含む電気回路基板と、前記グランドパターンに合致する形状である接触導通面を持つシールド部材とからなり、前記電気回路基板が多層構造基板として構成され、その内層の一つを前記電気回路基板とほぼ等しい面積を持つグランド専用層とし、前記グランドパターン部のみ前記グランド専用層を表面部に露出させたことを特徴とする電気回路部の放熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 U
, H05K 1/02 F
5E321AA02
, 5E321AA17
, 5E321CC22
, 5E321GG05
, 5E321GH03
, 5E338BB13
, 5E338CC05
, 5E338CD23
, 5E338EE02
, 5E338EE11
