特許

J-GLOBAL ID：200903075925392052

電子部品の試験方法及び試験装置

発明者： 手代木 庄一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-124863
公開番号（公開出願番号）：特開平9-304476
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は半導体部品等の電気的特性試験を行う電子部品の試験方法及び試験装置に関し、低コスト化、効率化を図ることを目的とする。【解決手段】 試験対象としてのLSI48をソケット49に搭載した機構の実機47をテストヘッド421 〜42n に搬送部46で搬送し、各テストヘッド421 〜42n ごとに独立したテスタ441 〜44n で該当のテストヘッドに搬送された実機47を試験する場合に、一のテストヘッドの実機47の試験中に他のテストヘッドに実機を搬送させて試験を開始させることを繰り返す構成とする。

請求項（抜粋）：

単一の搬送手段の作業範囲内で所定数の被試験物を所定数の試験ヘッドに搬送して電気的特性の試験を行う電子部品の試験方法において、前記被試験物を実際に試験対象物を搭載した機構の実機とし、それぞれ独立の試験手段に対応する単一の前記試験ヘッドが所定数備えられるものであって、一の前記試験ヘッドにおける対応の前記実機の試験中に、次の試験ヘッドに対応する実機を前記搬送手段で搬送して対応の独立した前記試験手段で試験を開始する工程と、該一の試験ヘッドにおける対応の実機の試験終了までに、他の試験ヘッドに対応の実機を順次搬送してそれぞれ試験を開始し、総ての試験ヘッドに対応する実機の前記搬送手段による搬送及び対応の独立した試験手段による試験を順次繰り返す工程と、を含むことを特徴とする電子部品の試験方法。