特許
J-GLOBAL ID：200903075925904410
金属微粉末の無電解銀鍍金方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031744
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240463
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 毒性がなく、鍍金析出速度が早く、経時安定性の良い無電解銀鍍金液を用いて素材金属微粉末の表面を銀で被覆する。【構成】 ハロゲン化銀と銀錯化剤との反応により形成した銀シアン錯塩以外の銀錯塩で安定度定数(log βi)が8以上である、配合量0.001〜0.2モル/リットルの無電解銀鍍金液を使用して、金属微粉末表面つまり下地と密着性が高く、かつ抵抗値が一定の銀鍍金被膜を得ることができる無電解銀鍍金方法を提供する。
請求項（抜粋）：
素材金属微粉末を銀で無電解鍍金する方法であって、銀シアン錯塩以外の銀錯塩で安定度定数(log βi)が8以上の銀錯化剤溶液を無電解銀鍍金液として用いることを特徴とする金属微粉末の無電解銀鍍金方法。
IPC (2件)：
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