特許

J-GLOBAL ID：200903075926673500

フレキシブル基板とガラス基板の接続構造

発明者： 尾崎 正明 ,  佐藤 良 ,  山田 祐一郎
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 飯田 堅太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-265257
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122832
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 フレキシブル基板の端子部とガラス基板のプリント配線との接続部付近のクラックの発生を防止することは勿論のこと、ガラス基板の端面部のクラックの発生をも防止することができるフレキシブル基板とガラス基板の接続構造を提供すること。【構成】 フレキシブル基板6の端子部7をガラス基板1のプリント配線2に、はんだ付けして接続部10を形成し、該接続部10を応力緩和材9で覆ってなるフレキシブル基板6とガラス基板1の接続構造である。応力緩和材9は、はんだ8とガラス基板1の熱膨張係数の差によりガラス基板1の接続部10付近に発生する応力、及び、応力緩和材9とガラス基板1の熱膨張係数の差によりガラス基板1の端面部1aに発生する応力をともに減少すべく所定の熱膨張係数及び弾性率に設定されている。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板の端子部をガラス基板のプリント配線に、はんだ付けして接続部を形成し、該接続部を応力緩和材で覆ってなるフレキシブル基板とガラス基板の接続構造であって、前記応力緩和材が、前記はんだと前記ガラス基板の熱膨張係数の差により前記ガラス基板の該接続部付近に発生する応力、及び、当該応力緩和材と前記ガラス基板の熱膨張係数の差により前記ガラス基板の端面部に発生する応力をともに減少すべく所定の熱膨張係数及び弾性率に設定されてなることを特徴とするフレキシブル基板とガラス基板の接続構造。