特許

J-GLOBAL ID：200903075930122144

半導体部品の製造装置

発明者： 岡野 恵太郎 ,  加島 規安
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-152106
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003224
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】本発明は、新たなキャリヤテープをテープ供給体に取付ける際の、キャリヤテープとスペーサテープとの取扱いに手間がかからず、1人の作業者で容易に可能であって作業性の向上化を図れる半導体部品の製造装置を提供する。【構成】テープ供給体Kから、インナリード2が設けられるキャリヤテープ1とスペーサテープ30とを重ね合わせて給出し、スペーサテープ処理機構40に駆動源43を連結しスペーサテープにテンションを与えてキャリヤテープから剥離し、ボンディング機構Bが上記インナリードに半導体素子3をボンディングし、スペーサテープ繰り出し機構50から繰り出したスペーサテープをキャリヤテープの半導体素子ボンディング面側に重ね合わせ、その状態で巻取り機構Mが巻取る。

請求項（抜粋）：

表面にインナリードが設けられるキャリヤテープとスペーサテープとを重ね合わせて巻装し、かつ給出するテープ供給体と、このテープ供給体から給出されるキャリヤテープからスペーサテープを剥離するスペーサテープ処理機構と、剥離したスペーサテープにテンションを与え上記処理機構に巻取らせる駆動源と、上記キャリヤテープの給出先に配置され上記インナリードに半導体素子をボンディングするボンディング機構と、このボンディング機構から搬出されるキャリヤテープの半導体素子ボンディング面側にスペーサテープを重ね合わさるように繰り出すスペーサテープ繰り出し機構と、このスペーサテープ繰り出し機構から繰り出されるスペーサテープと上記キャリヤテープとを重ね合わせた状態で巻取る巻取り機構とを具備したことを特徴とする半導体部品の製造装置。