特許
J-GLOBAL ID：200903075937137244
圧電発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-124897
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314928
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】[目的] 耐湿性の低い樹脂封止において、侵入した湿気によって内部の部材の損傷を生じることがなく、製造が容易でコストも安価で良好なエージング特性を得ること。[構成] 圧電片15と発振回路を構成する半導体集積回路13を気密な容器に封止したものにおいて、容器内に配設した半導体集積回路13の表面を吸湿材を混入したポティング材でポティングしたこと、および半導体集積回路13の表面を第1層のポティング材16でポティングし、この上から吸湿材を混練した第2層のポティング材17でポティングしたこと、さらに圧電片は水晶片であることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
圧電片と発振回路を構成する半導体集積回路を気密な容器に封止したものにおいて、容器内に配設した半導体集積回路の表面を吸湿材を混入したポティング材でポティングしたことを特徴とする圧電発振器。
IPC (3件)：
H03B 5/32
, H03H 9/02
, H05K 5/06
