特許

J-GLOBAL ID：200903075939607523

樹脂封止型半導体装置

発明者： 伊藤 貞則
出願人/特許権者： シャープタカヤ電子工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-124641
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284641
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【目的】 封止樹脂と基板の間の剥離を防止し、半導体装置の信頼性を向上させる。【構成】 基板に設けた貫通穴を通じて封止樹脂と裏面に設けた微少樹脂領域を接続する。

請求項（抜粋）：

印刷配線基板を端面に有し、当該配線基板の片側を樹脂封止した半導体装置において、(1)半導体装置外周付近の基板に貫通穴をあける。(2)封止樹脂を当該貫通穴を通過させ、基板裏面側に微少樹脂領域を形成する。以上のごとく構成された樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/12 L