特許

J-GLOBAL ID：200903075943215702

配管内表面処理方法

発明者： 寺前 哲夫 ,  木村 博信 ,  佐藤 一 ,  木村 元比古
出願人/特許権者： 東京電力株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024073
公開番号（公開出願番号）：特開2002-224875
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月13日
要約：

【要約】【課題】パルスレーザ光を用いて配管内表面に形成されているスケールを遠隔操作により、短期間で能率よく、確実に除去する。【解決手段】処理対象となる金属性配管1の内面にパルスレーザ光を照射し、その配管1の内表面に形成されているスケールに熱変化を与えることにより、スケールを配管1の内表面から剥離させる。パルスレーザ光としてNd・YAGレーザ光の基本波もしくは2倍波以上の逓倍波、または銅蒸気レーザ光を適用する。照射ヘッド21は、処理対象となる配管1内で自走する自走ロボット7に搭載する。自走ロボット7は、配管内で走行および停止可能な匍匐装置24を備える。

請求項（抜粋）：

処理対象となる金属性配管の内面にパルスレーザ光を照射し、その配管の内表面に形成されているスケールに熱変化を与えることにより、前記スケールを前記配管の内表面から剥離させることを特徴とする配管内表面処理方法。

IPC (10件)：

B23K 26/06 ,  B08B 5/04 ,  B08B 9/02 ,  B08B 9/032 ,  B08B 9/049 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/08 ,  B61B 13/10 ,  F01D 25/00 ,  B23K101:06

FI (11件)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 E ,  B08B 5/04 A ,  B23K 26/02 C ,  B23K 26/08 K ,  B61B 13/10 ,  F01D 25/00 Q ,  B23K101:06 ,  B08B 9/02 B ,  B08B 9/02 C ,  B08B 9/04 A

Fターム (14件)：

3B116AA13 ,  3B116AB54 ,  3B116BA02 ,  3B116BA12 ,  3B116BA35 ,  3B116BB22 ,  3B116BB72 ,  3B116BC01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA17 ,  4E068CD05 ,  4E068CD15 ,  4E068CE06 ,  4E068CE08