ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079062
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277898
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 BGAパッケージ基板と該パッケージの実装用基板との熱膨張率の差による接続箇所への応力集中のない接続信頼性お高いBGAパッケージ用実装基板を実現する。【解決手段】 BGAパッケージのソルダボールにそれぞれ対応させて設けた接続用パッドを有する基板において、下層をソルダボールの直径よりも大径とし上層をソルダボールの直径と略同径にして絶縁基板31上に段丘状に接続用パッド32を形成する。更に絶縁基板31上に接続用パッド32の下層の直径に略等しい径の開口36を有する第1のソルダレジスト35を形成し、その上にソルダボールの直径に略等しい径の開口38を有する第2のソルダレジスト37を両者の開口を同軸上に整列させて形成してBGAパッケージ実装用基板を得る。これらの開口36、38内で溶融されたソルダボールは楔状のソルダバンプを形成する。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレイパッケージのソルダボールにそれぞれ対応させて設けた接続用パッドを有する基板において、下層が前記ソルダボールの直径よりも大径とされ上層が前記ソルダボールの直径と略同径とされ前記基板上に段丘状に形成された接続用パッドと、前記基板上に形成され前記接続用パッドの下層の直径に略等しい径の開口を有する第1のソルダレジストと、前記ソルダボールの直径に略等しい径の開口を形成し該開口と前記第1のソルダレジストの開口を同軸上に整列させて前記第1のソルダレジスト上に形成した第2のソルダレジストとからなることを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ実装用基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 3/34 502 E , H01L 21/60 311 Q , H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC15 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319GG09 , 5F044KK11 , 5F044KK25 , 5F044QQ01

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