特許

J-GLOBAL ID：200903075970454379

電気接続用異方導電材料

発明者： 村上 裕紀
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 住吉 多喜男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013076
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335407
出願日： 1985年09月30日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【課題】 異方導電性粒子相互間の短絡を生じないようにして高分解能を得られる電気接続用異方導電材料を提供する。【解決手段】 導電性粒子11の表面を、電気絶縁性物質12で被覆して導電性粒子を封じ込んでマイクロカプセル化した異方導電性粒子を用いた電気接続用異方導電材料。

請求項（抜粋）：

導電性粒子を、電気絶縁性物質で被覆しマイクロカプセル化した異方導電性粒子を用いることを特徴とする電気接続用異方導電材料。

IPC (6件)：

H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  H05K 1/09 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/36

FI (6件)：

H01B 1/00 M ,  H01B 5/16 ,  H05K 1/09 A ,  H01B 1/22 A ,  H01R 11/01 R ,  H05K 3/36 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-107210
  
• 特開昭62-040183