半導体装置、その製造方法及びフレキシブルカード

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235016
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079471
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】フレキシブルカード等に適用するに適した基板の薄い半導体装置であり、大量生産に適し、取り扱いやすく、組立歩留まりが良好な半導体装置を提供すること。【解決手段】厚さが1μmから100μmの範囲にあるSi単結晶基板1の上に設けられた素子が単位セル8に分割され、分割された各素子が並列に接続された半導体装置。分割は素子を構成する成膜層の内の少なくとも一層が分割されていればよい。

請求項（抜粋）：

厚さが1μmから100μmの範囲にある半導体基板と該半導体基板に配置された素子からなる半導体装置であり、該素子を構成する成膜層の内の少なくとも一層が分割され、分割された各素子は、並列に接続されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , G06K 19/07 , H01L 21/304 321 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 27/04 C , H01L 21/304 321 M , G06K 19/00 H , H01L 25/04 Z

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