特許

J-GLOBAL ID：200903075979384268

パソコンの冷却機構

発明者： 川本 秀勝
出願人/特許権者： 川本 秀勝
代理人 (3件)： 福田 賢三 ,  福田 伸一 ,  福田 武通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-177263
公開番号（公開出願番号）：特開2004-021710
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】長期に使用しても冷却能力が落ちることがなく、廃棄の際の取り扱いが容易でリサイクルにも適した携帯型パソコンを提供する。【解決手段】発熱源がケースに収容されてキャビネットの内部に設置されるとともに、前記ケースはエアーパイプとともに空気が循環する流通路を形成し、前記エアーパイプは蛇行して前記キャビネットの内部に配置され空気流通路の内部にファンが設けられて空気の流通を促進するように構成した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発熱源がケースに収容されてキャビネットの内部に設置されるとともに、前記ケースにはエアーパイプを接続するとともに前記エアーパイプに熱交換パイプを接続してエアーが循環流する空気流通路を構成し、前記エアーパイプは前記キャビネットの内部に配置されるとともに、前記空気流通路の途中にファンが設けられて空気の循環流を促進するように構成したことを特徴とするパソコンの冷却機構。

IPC (4件)：

G06F1/20 ,  F25D9/00 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

FI (6件)：

G06F1/00 360C ,  F25D9/00 A ,  H05K7/20 G ,  H05K7/20 H ,  H01L23/46 C ,  G06F1/00 360B

Fターム (13件)：

3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044DA01 ,  3L044FA03 ,  3L044KA04 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322BC01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB33 ,  5F036BB35