特許
J-GLOBAL ID：200903075983311097
積層基板の加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069851
公開番号（公開出願番号）：特開平6-277863
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【目的】本発明は、高い精度で導電層のみを残して絶縁層のみを除去加工する。【構成】積層基板に対し、先ず機械加工工程で機械的な加工を施して溝や穴等を形成し、次にレーザ加工工程において機械的に加工された部分にレーザビームを照射し、例えば絶縁層を除去加工して導電層のみを残す。このときレーザ反射光の光量に応じてレーザビームの照射を調整し、例えば、導電層が現れると、そのレーザ反射光の光量が大きくなり、このときにレーザビームの照射を停止する。これにより、積層基板に対する加工量を制御し、絶縁層を除去加工して導電層のみを残す。
請求項（抜粋）：
複数層を積層して形成された積層基板に対して機械的な加工を施す機械加工工程と、この機械的に加工された部分にレーザビームを照射して所望の層を除去加工するレーザ加工工程とから成ることを特徴とする積層基板の加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
