特許
J-GLOBAL ID：200903075987044867
広帯域結合回路の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238026
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085511
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、電圧定在波比等の伝達特性を損なうことのない広帯域結合回路の実装構造を提供することにある。【構成】所要の伝達特性を満足するように低周波伝達用結合コンデンサ1、高周波伝達用結合コンデンサ2の容量値を設定する。高周波基板6の上に所要の伝送路インピーダンスに整合するマイクロストリップライン3の中間に結合コンデンサ1,2のサイズに応じたハンダ付け用パタン4を設定する。ハンダ付け用パタン4のサイズにより遮蔽金属の削除する部分のサイズと高周波基板に設けるギャップ8のサイズを設定して、これらをハンダ付けして高周波電子回路を構成する。
請求項（抜粋）：
インピーダンス整合された信号源と信号処理回路と、両者間を接続する前記インピーダンスに整合された信号線路と、前記両回路間を接続する結合回路とから成る高周波電子回路において、前記結合回路を構成する少なくとも1個のチップコンデンサを搭載する高周波基板の高周波アースを削除する、あるいは高周波基板の一部分を削除することにより、該結合回路の伝送路インピーダンスが定義されないようにして構成することを特徴とする広帯域結合回路の実装構造。
IPC (3件)：
H01P 5/02
, H01P 3/08
, H04B 1/18
