特許

J-GLOBAL ID：200903075990981006

樹脂組成物

発明者： 久保 隆幸 ,  北原 幹夫 ,  鳥飼 基之 ,  朝比奈 浩太郎 ,  田中 淳介
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057875
公開番号（公開出願番号）：特開平5-255574
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】【構成】 (a)ポリマレイミド化合物、(b)特定の構造のエポキシ化合物または、該化合物を含むエポキシ化合物類及び(c)特定の構造のフェノール化合物または該化合物を含むフェノール化合物類からなる有機成分100重量部に対して、無機充填剤100〜900重量部を配合してなる樹脂組成物および半導体封止用樹脂組成物。【効果】耐熱性が高く、吸水率の低い樹脂組成物が得られる。耐ハンダクラック性を要求される半導体装置用の封止材として最適である。

請求項（抜粋）：

(A)成分として、(a)一般式(1)〔化1〕【化1】(式中、R1 は少なくとも2個の炭素原子を有するm価の有機基を示し、mは2以上の整数を示す)で表されるポリマレイミド化合物と(b)一般式(2)〔化2〕【化2】(式中、Rは水素又は炭素1〜4個のアルキル基を示し、nは0〜5の整数を示す)で表されるエポキシ化合物または該化合物 30〜100%を含むエポキシ化合物類と、(c)一般式(3)〔化3〕【化3】(式中、Rは水素又は炭素1〜4個を示し、nは0〜5の整数を示す)で表されるフェノール化合物または該化合物30〜100%を含むフェノール化合物と、(B)成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 NKG ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 35/00 LJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31