透明電磁波シールド部材の作製方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-109877
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261186
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高い電磁波シールド性と透明性及び鮮明性を両立させた透明電磁波シールド部材を生産性良く作製すること。【解決手段】プラスチックフイルムの表面に設けられた、無電解メッキ触媒用金属粒子あるいは金属化合物を少なくとも表面に存在する結合体層上に無電解金属メッキ層を設け、その後更にその上層にフォトレジスト層を設けた感光性シートのフォトレジスト層をパターン露光、現像し、該レジストの開口部の無電解メッキ層上のみに、金属を電解メッキし、該結合体層ごと、該レジストパターン部においてはレジスト層のみを同時に基板上に転写するするが、・金属パターンが、ライン巾が15〜40μm、且つラインピッチ間が100〜400μm。・該結合体層の膜厚が0.03〜2.5μm・該無電解金属メッキ層の膜厚が0.05〜1.0μm・該電解金属メッキ層の膜厚が2〜15μmであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プラスチックフイルムの表面に設けられた、無電解メッキ触媒用金属粒子あるいは金属化合物を少なくとも表面に存在する結合体層上に無電解金属メッキ層をを設け、その後更にその上層にフォトレジスト層を設けた感光性シートのフォトレジスト層をパターン露光、現像し、該レジストの開口部の無電解メッキ層上のみに、電解メッキ法により金属メッキを行い、その後金属パターン部においては、該結合体層ごと、該レジストパターン部においてはレジスト層のみを同時に基板上に転写する金属パターン形成方法において、・電解金属メッキ形成による金属パターンが、該ライン巾が15〜40μm、且つラインピッチ間が100〜400μmの範囲のメッシュパターン。・該結合体層の膜厚が0.03〜2.5μm・該無電解金属メッキ層の膜厚が0.05〜1.0μm・該電解金属メッキ層の膜厚が2〜15μmであることを特徴とする上記金属パターン形成を利用した透明電磁波シールド部材の作製方法。

IPC (6件)：

H05K 9/00 , C23C 18/31 , C25D 3/38 101 , C25D 7/00 , G03F 7/40 521 , C23C 28/00

FI (6件)：

H05K 9/00 V , C23C 18/31 A , C25D 3/38 101 , C25D 7/00 Z , G03F 7/40 521 , C23C 28/00 E

Fターム (44件)：

2H096AA27 , 2H096AA30 , 2H096CA05 , 2H096HA27 , 2H096HA30 , 4K022AA13 , 4K022AA16 , 4K022AA41 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022CA06 , 4K022CA18 , 4K022CA21 , 4K022CA22 , 4K022DA01 , 4K022EA04 , 4K023AA12 , 4K023AA19 , 4K023BA06 , 4K023CA01 , 4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AB03 , 4K024AB17 , 4K024BA12 , 4K024BB09 , 4K024BB15 , 4K024GA16 , 4K044AA16 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA21 , 4K044BB02 , 4K044BB10 , 4K044BB15 , 4K044CA04 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 5E321AA04 , 5E321BB23 , 5E321BB41 , 5E321BB44 , 5E321GG05 , 5E321GH01

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