特許

J-GLOBAL ID：200903076002418764

回路基板およびその製造方法

発明者： 神田 勇一 ,  石川 哲也 ,  杉本 哲也 ,  大竹 重成
出願人/特許権者： 三菱伸銅株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150904
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015099
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 温度的および機械的に過酷な環境下においても回路が損傷するおそれの少ない回路基板およびその製造方法を提供する。【構成】 絶縁体からなる基板本体2中に、回路パターンを構成する複数の金属製のパターン板4を、基板本体2の表面と面一になるように埋設した。各パターン板4の周縁端面は、そのパターン板4の露出面に対して鈍角をなすように傾斜したテーパ面6とされ、基板本体2を構成する材料がこのテーパ面6に密着している。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる基板本体中に、回路パターンを構成する1または2以上の金属製のパターン板を、前記基板本体の表面と面一になるように埋設してなり、前記各パターン板の周縁端面は、そのパターン板の露出した表面に対して鈍角をなすように傾斜したテーパ面とされ、前記基板本体を構成する材料はこのテーパ面に密着していることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-232483
  
• 特開平4-154187
  
• 特開昭63-232483
  
• 特開平4-154187