特許

J-GLOBAL ID：200903076004556242

半導体パッケージおよび光通信モジュール並びに半導体装置

発明者： 小 寺 康 弘 ,  山 口 正 洋 ,  佐 伯 秀 一 ,  谷 越 貞 夫 ,  田 村 雅 之 ,  曽 根 稔 ,  野 田 貴 俊 ,  吉 田 正 人 ,  松 山 宏 ,  大 森 慈 浩 ,  小 関 勝
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-205027
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050974
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【目的】発熱を可及的に減少させ、ノイズによる誤動作の少ない光通信モジュールや半導体装置を提供する。【解決手段】密閉容器162と、この密閉容器内に収納される基板156と、この基板上に搭載され、信号配線により相互接続された複数の集積回路154、160と、前記密閉容器内で前記複数の集積回路のうちの隣接する集積回路間で前記信号配線を除いて前記基板の全厚み部分と係合するように基板内に挿入された遮蔽板158とを備える。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

密閉容器と、 この密閉容器内に収納される基板と、 この基板上に搭載され、信号配線により相互接続された複数の集積回路と、 前記密閉容器内で前記複数の集積回路のうちの隣接する集積回路間で前記信号配線を除いて前記基板の全厚み部分と係合するように基板内に挿入された遮蔽板とを備えた半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L23/02 ,  H01L31/02

FI (3件)：

H01L23/02 E ,  H01L23/02 H ,  H01L31/02 B

Fターム (9件)：

5F088BA03 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F088KA02 ,  5F088KA08