特許

J-GLOBAL ID：200903076006402447

導電性複合体

発明者： 宮原 健一郎
出願人/特許権者： 宮原 健一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-338694
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109689
出願日： 2001年09月30日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 熱膨脹率が異なり微小な配線パターンが形成された電子部品あるいは回路基板同士を一括で接続でき接続部の電気抵抗が小さくかつ接続部における不良の生じにくい接続用材料を提供する。【解決手段】 絶縁性材料中に微小で連続的につながる導電性物質からなる貫通した通電領域を有する導電性複合体を接続用材料として使用する。

請求項（抜粋）：

絶縁性材料中に微小で連続的につながる導電性物質からなる貫通した通電領域を有することを特徴とする導電性複合体。

IPC (3件)：

H01R 11/01 501 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501

FI (3件)：

H01R 11/01 501 C ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P

Fターム (6件)：

5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HB05 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01