特許
J-GLOBAL ID:200903076007149320

無電解銅めっきの前処理液

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-052456
公開番号(公開出願番号):特開平5-255860
出願日: 1992年03月11日
公開日(公表日): 1993年10月05日
要約:
【要約】【目的】基材銅箔とめっき間の密着力、エッチング食われ、めっき回り性に優れ、且つ、液寿命の長い無電解銅めっきの密着促進剤を提供すること。【構成】硫酸とF、Clを除くIとBr及びBr化物を成分とすること。
請求項(抜粋):
硫酸にI(ヨウ素)またはBr(臭素)、Br化物のうち1種あるいはそれらを組み合わせたものを添加することを特徴とする無電解銅めっきの前処理液。
IPC (2件):
C23C 18/18 ,  H05K 3/18

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