特許

J-GLOBAL ID：200903076007723018

ポリプロピレン系樹脂材料及びその製造方法

発明者： 田頭 克春 ,  岩下 敏行 ,  奥村 千晶 ,  村山 更進 ,  後藤 秀春 ,  木下 太助
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-120534
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031266
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【課題】 高い剛性、耐熱性、透明性を有するポリプロピレン系樹脂材料およびその製造方法。【解決手段】 30°Cで等温結晶化したプレス成形品を用いて測定したときのβ晶分率が5%以上であり、30°C及び100°Cでそれぞれ等温結晶化した際のβ晶含有率をβ(30)およびβ(100)とした場合、次式を満たし、 β(30)>β(100) かつ、メルトフローレートが0.05〜1000g/10分のポリプロピレン系樹脂組成物のβ晶の少なくとも一部をα晶に転換する。種々の成形等に用いられる構造材料用の素材として、エンジニアリングプラスチックの代替として用いられ得る。

請求項（抜粋）：

30°Cで等温結晶化したプレス成形品を用いて測定したときのβ晶分率が5%以上であり、30°C及び100°Cでそれぞれ等温結晶化した際のβ晶含有率をβ(30)およびβ(100)とした場合、(式1)を満たし、(式1) β(30)>β(100)かつ、メルトフローレートが0.05〜1000g/10分のポリプロピレン系樹脂組成物のβ晶の少なくとも一部をα晶に転換することを特徴とするポリプロピレン系樹脂材料の製造方法。

IPC (3件)：

C08L 23/10 LCD ,  C08J 5/00 CES ,  C08K 5/521 KFM

FI (3件)：

C08L 23/10 LCD ,  C08J 5/00 CES ,  C08K 5/521 KFM