集積回路チップおよび複合半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318629
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163822
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 LSIチップ内部に生ずる電源ノイズを低減する。【構成】チップ表面に、信号用電極パッド11を除いた略全域を覆う面状の電源配線パターン(電源面)12を設ける。電源面12から直下の回路素子へ直接電源を供給する。

請求項（抜粋）：